Вытворца хвалевай паяння Chengyuan раскажа вам, што пайка хваляй існуе дзесяцігоддзямі і як асноўны метад паяння кампанентаў адыграла важную ролю ў росце выкарыстання друкаваных плат.
Існуе велізарны штуршок, каб зрабіць электроніку меншай і больш функцыянальнай, і друкаваная плата (сэрца гэтых прылад) робіць гэта магчымым.Гэтая тэндэнцыя таксама спарадзіла новыя працэсы паяння ў якасці альтэрнатывы пайцы хваляй.
Да паяння хваляй: Гісторыя зборкі друкаванай платы
Лічыцца, што пайка як працэс злучэння металічных дэталяў з'явілася неўзабаве пасля адкрыцця волава, якое і сёння з'яўляецца дамінуючым элементам у прыпоях.З іншага боку, першыя друкаваныя платы з'явіліся ў 20 стагоддзі.Нямецкі вынаходнік Альберт Хансен прыдумаў шматслаёвую плоскасць;які складаецца з ізаляцыйных слаёў і фальгіраваных правадыроў.Ён таксама апісаў выкарыстанне адтулін у прыладах, што па сутнасці з'яўляецца тым самым метадам, які выкарыстоўваецца сёння для мантажу кампанентаў праз адтуліны.
Падчас Другой сусветнай вайны развіццё электрычнага і электроннага абсталявання пачалося, калі краіны імкнуліся палепшыць сувязь і дакладнасць.Вынаходнік сучаснай друкаванай платы Пол Эйслер у 1936 годзе распрацаваў працэс злучэння меднай фальгі са шкляной ізаляцыйнай падкладкай.Пазней ён прадэманстраваў, як сабраць радыё на сваім прыладзе.Нягледзячы на тое, што яго платы выкарыстоўвалі правадку для злучэння кампанентаў, павольны працэс, масавая вытворчасць друкаваных плат у той час не патрабавалася.
Хвалевая зварка на дапамогу
У 1947 годзе транзістар быў вынайдзены Уільямам Шоклі, Джонам Бардзінам і Уолтэрам Братэйнам у Bell Laboratories у Мюрэй-Хіл, Нью-Джэрсі.Гэта прывяло да памяншэння памеру электронных кампанентаў, а наступныя распрацоўкі ў галіне тручэння і ламінавання праклалі шлях да метадаў паяння вытворчага ўзроўню.
Паколькі электронныя кампаненты па-ранейшаму маюць скразныя адтуліны, прасцей за ўсё нанесці прыпой на ўсю плату адразу, а не паяць іх паасобку паяльнікам.Такім чынам, хвалевая пайка нарадзілася шляхам правядзення ўсёй платы па «хвалях» прыпоя.
Сёння паянне хваляй вырабляецца паяльным апаратам.Працэс уключае наступныя этапы:
1. Плаўленне - прыпой награваецца прыкладна да 200°C, таму ён лёгка цячэ.
2. Ачыстка - Ачысціце кампанент, каб пераканацца, што няма перашкод, якія перашкаджаюць прыліпанню прыпоя.
3. Размяшчэнне - Размесціце друкаваную плату належным чынам, каб прыпой дасягнуў усіх частак платы.
4. Нанясенне – прыпой наносіцца на плату і дазваляе цячы па ўсіх участках.
Будучыня хвалевай пайкі
Калісьці пайка хваляй была найбольш часта выкарыстоўванай тэхнікай паяння.Гэта таму, што яго хуткасць лепшая, чым ручная пайка, што дазваляе аўтаматызаваць зборку друкаванай платы.Гэты працэс асабліва добры для вельмі хуткай паяння кампанентаў са скразнымі адтулінамі.Паколькі попыт на меншыя друкаваныя платы прыводзіць да выкарыстання шматслойных плат і прылад павярхоўнага мантажу (SMD), неабходна распрацаваць больш дакладныя метады паяння.
Гэта прыводзіць да селектыўнага метаду паяння, пры якім злучэнні паяюцца індывідуальна, як пры ручной пайцы.Дасягненні робататэхнікі, якія з'яўляюцца больш хуткімі і дакладнымі, чым ручная зварка, зрабілі магчымай аўтаматызацыю метаду.
Хвалевая пайка застаецца добра рэалізаванай тэхнікай дзякуючы яе хуткасці і адаптацыі да новых патрабаванняў да распрацоўкі друкаваных плат, якія спрыяюць выкарыстанню SMD.З'явілася селектыўная пайка хвалямі, якая выкарыстоўвае струйную пайку, што дазваляе кантраляваць нанясенне прыпоя і накіроўваць яго толькі на выбраныя ўчасткі.Кампаненты са скразнымі адтулінамі ўсё яшчэ выкарыстоўваюцца, і хвалевая пайка, безумоўна, з'яўляецца самай хуткай тэхнікай для хуткай паяння вялікай колькасці кампанентаў і можа быць лепшым метадам у залежнасці ад вашай канструкцыі.
Нягледзячы на тое, што прымяненне іншых метадаў паяння, такіх як выбарачная пайка, няўхільна расце, пайка хваляй па-ранейшаму мае перавагі, якія робяць яе жыццяздольным варыянтам зборкі друкаваных плат.
Час публікацыі: 4 красавіка 2023 г