Як палепшыць прадукцыйнасць паяння CSP з дробным крокам і іншых кампанентаў?Якія перавагі і недахопы такіх тыпаў зваркі, як зварка гарачым паветрам і ВК-зварка?Акрамя паяння хваляй, ці існуе іншы працэс паяння кампанентаў ПТГ?Як выбраць высокатэмпературную і нізкатэмпературную паяльную пасту?
Зварка - важны працэс пры зборцы электронных плат.Калі гэта дрэнна асвоіць, не толькі будзе шмат часовых збояў, але і тэрмін службы паяных злучэнняў будзе непасрэдна закрануты.
Тэхналогія паяння аплавленнем не з'яўляецца навінкай у галіне электроннага вытворчасці.Кампаненты на розных платах PCBA, якія выкарыстоўваюцца ў нашых смартфонах, прыпаяны да друкаванай платы праз гэты працэс.Пайка SMT аплавленнем утвараецца шляхам расплаўлення папярэдне размешчанай паверхні прыпоя Паяныя злучэнні, метад паяння, які не дадае дадатковага прыпоя ў працэсе паяння.Праз награвальны контур унутры абсталявання паветра або азот награваецца да дастаткова высокай тэмпературы, а затым надзімаецца на друкаваную плату, дзе былі ўстаўлены кампаненты, так што два кампаненты. матчына плата.Перавага гэтага працэсу ў тым, што тэмпературу лёгка кантраляваць, акіслення можна пазбегнуць у працэсе паяння, а кошт вытворчасці таксама лягчэй кантраляваць.
Пайка аплаўкай стала асноўным працэсам SMT.Большасць кампанентаў на платах нашых смартфонаў прыпаяны да друкаванай платы праз гэты працэс.Фізічная рэакцыя пад патокам паветра для дасягнення зваркі SMD;прычына, па якой гэта называецца «пайка аплавленнем», заключаецца ў тым, што газ цыркулюе ў зварачным апараце для стварэння высокай тэмпературы для дасягнення мэты зваркі.
Абсталяванне для паяння аплаўкай з'яўляецца ключавым абсталяваннем у працэсе зборкі SMT.Якасць паянага злучэння пры пайцы PCBA цалкам залежыць ад прадукцыйнасці паяльнага абсталявання аплавленнем і ўстаноўкі тэмпературнай крывой.
Тэхналогія паяння аплаўленнем перажыла розныя формы развіцця, такія як нагрэў пласціны радыяцыяй, нагрэў кварцавай інфрачырвонай трубкай, інфрачырвоны нагрэў гарачым паветрам, прымусовы нагрэў гарачым паветрам, прымусовы нагрэў гарачым паветрам плюс абарона азотам і г.д.
Паляпшэнне патрабаванняў да працэсу астуджэння паяння аплавленнем таксама спрыяе развіццю зоны астуджэння паяльнага абсталявання аплавленнем.Зона астуджэння натуральна астуджаецца пры пакаёвай тэмпературы, астуджаецца паветрам да сістэмы вадзянога астуджэння, распрацаванай для адаптацыі да бессвінцовай пайкі.
У сувязі з удасканаленнем тэхналагічнага працэсу да абсталявання для паяння аплавленнем павышаюцца патрабаванні да дакладнасці рэгулявання тэмпературы, раўнамернасці тэмпературы ў тэмпературнай зоне і хуткасці перадачы.З пачатковых трох тэмпературных зон былі распрацаваны розныя сістэмы зваркі, такія як пяць тэмпературных зон, шэсць тэмпературных зон, сем тэмпературных зон, восем тэмпературных зон і дзесяць тэмпературных зон.
З-за бесперапыннай мініяцюрызацыі электронных прадуктаў з'явіліся кампаненты мікрасхем, і традыцыйны метад зваркі больш не можа задаволіць патрэбы.Перш за ўсё, працэс паяння аплавленнем выкарыстоўваецца пры зборцы гібрыдных інтэгральных схем.Большасць сабраных і звараных кампанентаў - гэта мікрасхемныя кандэнсатары, мікрасхемныя шпулькі індуктыўнасці, мантажныя транзістары і дыёды.З развіццём усёй тэхналогіі SMT, якая становіцца ўсё больш і больш дасканалай, з'яўляюцца разнастайныя кампаненты мікрасхем (SMC) і мантажныя прылады (SMD), а таксама тэхналогія працэсу паяння аплавленнем і абсталяванне як частка тэхналогіі мантажу таксама былі распрацаваны адпаведна, і яго прымяненне становіцца ўсё больш і больш шырокім.Яна прымяняецца практычна ва ўсіх галінах электроннай прадукцыі, і тэхналогія паяння аплавленнем таксама прайшла наступныя этапы развіцця, звязаныя з удасканаленнем абсталявання.
Час публікацыі: 5 снежня 2022 г