Многія электронныя кампаненты яшчэ не былі ўсталяваны на паверхні з дапамогай SMD.Па гэтай прычыне SMT павінен змяшчаць некаторыя кампаненты са скразнымі адтулінамі.Кампаненты павярхоўнага мантажу, актыўныя і пасіўныя, прымацаваныя да падкладкі, утвараюць тры асноўныя тыпы зборак SMT - звычайна іх называюць тыпам I, тыпам II і тыпам III.Розныя тыпы апрацоўваюцца ў розным парадку, і для ўсіх трох тыпаў патрабуецца рознае абсталяванне.
1. Зборкі SMT тыпу III утрымліваюць толькі асобныя кампаненты для павярхоўнага мантажу (рэзістары, кандэнсатары і транзістары), прылепленыя да ніжняга боку.
2. Кампаненты тыпу I змяшчаюць толькі кампаненты для павярхоўнага мантажу.Кампаненты могуць быць аднабаковымі і двухбаковымі.
3. Кампаненты тыпу II з'яўляюцца камбінацыяй тыпаў III і тыпу I. Звычайна яны не ўтрымліваюць актыўных прылад для павярхоўнага мантажу на ніжняй баку, але могуць утрымліваць асобныя прылады павярхоўнага мантажу на ніжняй баку.
Калі крок вялікі і дробны, складанасць зборкі SMT ў электронным абсталяванні ўзрасце.
Для гэтых кампанентаў, а таксама традыцыйных (з крокам 50 мілі) выкарыстоўваюцца звыштонкі крок, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) або BGA (Ball Grid Array). )) пакет для павярхоўнага мантажу.
Працэсы для ўсіх трох павярхоўных мацаванняў ўключаюць у сябе - клеі, паяльную пасту, размяшчэнне, пайку і ачыстку з наступным аглядам, тэставаннем і рамонтам
Chengyuan Industrial Automation, прафесійны вытворца абсталявання для SMT.
Час публікацыі: 29 сакавіка 2023 г