Электронная вытворчасць - адзін з найважнейшых відаў індустрыі інфармацыйных тэхналогій.Для вытворчасці і зборкі электронных вырабаў PCBA (зборка друкаванай платы) з'яўляецца самай асноўнай і важнай часткай.Звычайна існуюць вытворчасці SMT (тэхналогія павярхоўнага мантажу) і DIP (пакет з двума лініямі).
Галоўная мэта ў вытворчасці электроннай прамысловасці - павялічыць функцыянальную шчыльнасць пры памяншэнні памераў, г.зн. зрабіць выраб менш і лягчэй.Іншымі словамі, мэта складаецца ў тым, каб дадаць больш функцый да платы таго ж памеру або захаваць тую ж функцыю, але паменшыць плошчу паверхні.Адзіны спосаб дасягнуць мэты - мінімізаваць электронныя кампаненты, выкарыстоўваць іх для замены звычайных кампанентаў.У выніку распрацоўваецца SMT.
Тэхналогія SMT заснавана на замене гэтых звычайных электронных кампанентаў электроннымі кампанентамі пласціннага тыпу і выкарыстанні ўнутранага латка для ўпакоўкі.У той жа час традыцыйны падыход свідравання і ўстаўкі быў заменены на хуткае нанясенне пасты на паверхню друкаванай платы.Больш за тое, плошча паверхні друкаванай платы была зведзена да мінімуму шляхам стварэння некалькіх слаёў дошак з аднаго пласта дошкі.
Асноўнае абсталяванне вытворчай лініі SMT уключае: прынтэр для трафарэтаў, SPI, машыну для падбору і размяшчэння, печ для паяння аплаўкай, AOI.
Перавагі прадуктаў SMT
Выкарыстанне SMT для прадукту - гэта не толькі попыт на рынку, але і яго ўскосны ўплыў на зніжэнне выдаткаў.SMT зніжае кошт з-за наступнага:
1. Неабходная плошча паверхні і пласты для друкаванай платы памяншаюцца.
Неабходная плошча паверхні друкаванай платы для пераноскі кампанентаў адносна паменшаная, таму што памер гэтых зборачных кампанентаў быў зведзены да мінімуму.Акрамя таго, кошт матэрыялу для друкаванай платы зніжаецца, а таксама больш няма выдаткаў на апрацоўку свідравання для скразных адтулін.Гэта адбываецца таму, што пайка друкаванай платы метадам SMD з'яўляецца прамой і плоскай, а не палягае на тым, што штыфты кампанентаў у DIP праходзяць праз прасвідраваныя адтуліны, каб быць прыпаянай да друкаванай платы.Акрамя таго, кампаноўка друкаванай платы становіцца больш эфектыўнай пры адсутнасці скразных адтулін, і, як следства, памяншаюцца неабходныя пласты друкаванай платы.Напрыклад, першапачаткова чатыры пласта дызайну DIP можна паменшыць да двух слаёў метадам SMD.Гэта таму, што пры выкарыстанні метаду SMD двух слаёў плат будзе дастаткова для ўкладвання ўсёй праводкі.Кошт двух слаёў дошак, вядома, менш, чым кошт чатырох слаёў дошак.
2. SMD больш падыходзіць для вялікай колькасці прадукцыі
Упакоўка для SMD робіць яго лепшым выбарам для аўтаматычнай вытворчасці.Нягледзячы на тое, што для гэтых звычайных кампанентаў DIP таксама ёсць аўтаматычная зборка, напрыклад, машына для ўстаўкі гарызантальнага тыпу, машына для ўстаўкі вертыкальнага тыпу, машына для ўстаўкі няцотнай формы і машына для ўстаўкі IC;тым не менш, вытворчасць у кожную адзінку часу ўсё яшчэ менш, чым SMD.Калі аб'ём вытворчасці павялічваецца з кожным працоўным часам, кошт адзінкі прадукцыі адносна зніжаецца.
3. Патрабуецца менш аператараў
Звычайна на адну вытворчую лінію SMT патрабуецца толькі каля трох аператараў, але на лінію DIP патрабуецца не менш за 10-20 чалавек.Пры памяншэнні колькасці людзей не толькі зніжаюцца выдаткі на працоўную сілу, але і становіцца лягчэй кіраваць.
Час публікацыі: 07 красавіка 2022 г